SmartSensing2026
キーマンインタビュー
会いたい人に会える展示会!
2026年6月10〜12日、東京ビッグサイトで「Smart Sensing 2026・SEMISOL 2026」が開催される。
あえて専門展示会に進む同展の開催を前に、主催者であるJTBコミュニケーションデザイン社で、展示会を主宰する部署のトップである長谷川局長に、同展に対する想いや背景や見どころなどを伺った。
※敬称略、SmartSensing/SEMISOL 2026(以下、本展)
■融合が生み出す「たしかな未来」へのコンセプト
株式会社JTBコミュニケーションデザイン
トレードショー事業局
事務局長 長谷川 裕久 様
― SmartSensing/SEMISOL 2026の開催目的と、テーマに込めた想いをお聞かせください。
長谷川 :根底にあるコンセプトは、「センサー技術と半導体後工程で『たしかな未来をつくろう』」です。
当初はセンサー単体にフォーカスしていましたが、近年では高精度なビッグデータをいかに活用するかも、大きなテーマとなっています。
現在、日本はデータ活用において大きな課題を抱える一方、半導体産業では「後工程」の技術が世界的に高い注目を集めています。
「センシング」「半導体後工程」「AI・データ活用」の3領域を一つの会場に集約し、シームレスにつないでいる事が、本展を開催する最大の意義です。
また、下期に集中しているセンサー・半導体の展示会に対して、上期に行うことによって定期的な情報発信をしたいと考えています。
■世界に誇る「後工程」技術と「フィジカルAI」
― 「センシング」「半導体後工程」「AI」といった最新トレンドを、どのように反映されていますか?
長谷川 :最もわかりやすくトレンドを体感いただけるのが、充実したセミナープログラムです。
6月10日の基調講演では、横浜国立大学総合学術高等研究院半導体量子集積エレクトロニクス研究センターの井上史大教授が「次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来」と題して登壇します。
また、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)理事長・元インテル株式会社代表取締役会長の鈴木国正氏による特別講演や、レゾナック、大阪大学などのトップランナーも一堂に会し、業界が求める最先端の知見を網羅した内容となっています。
また、現実世界のデータをリアルタイムで処理・活用する「フィジカルAI」の台頭を受け、今回は新たに「次世代AIビジョン」と「データが創る未来ゾーン」という2つの特設ゾーンを設置しました。
さらに、サステナビリティへの取り組みとして、会場内のCO2排出量の「見える化」も実施します。
■会いたい人に会える展示会へ
― 他の大規模総合展と比較した際、同展ならではの強みはどこにありますか?
長谷川 :Smart Sensing /SEMISOLは、特定技術に特化した「専門展」として独立させる道を選びました。
全方位をカバーして規模を拡大すれば来場者数は増えますが、その分、来場目的が曖昧になりやすい側面もあります。
だからこそ私たちは、あえて拡大を選ばないことで「本物志向」のプロフェッショナルだけが集まる濃密な空間を目指しました。
この決断は、結果として大きな成果につながっています。
総合展のように通路を歩くだけの場ではなく、ブースごとに具体的で深い商談や技術相談が生まれるため、出展各社からは「本当に会いたい人に会える展示会になった」という高い評価をいただけるようになりました。
実際、前回(2025年)の出展社アンケートでは「満足度85%」という、専門展としては極めて高い数値を記録しています(主催者調べ)。
■五感で体感する会場設計と未来へのメッセージ
― 今回の会場構成や、来場者の利便性において刷新されたポイントを教えてください。
長谷川 :5,000平米というコンパクトな会場を最大限に活かし、全ブースを効率よく回遊できる「ワンウェイ動線」を採用しました。
また、テーブルや植物に触れて楽しめる「センシングガーデン」や、「ゴルフセンシング」など、五感で体験できるコーナーも充実しています。
さらに、セミナー会場を仕切りのない「オープン形式」にすることで、より多くの方に気軽に最新情報へ触れていただけるよう工夫しました。
― 最後に、来場を検討されている方へメッセージをお願いします。
長谷川 :各分野の第一線で活躍するプロフェッショナルが集まる、非常に濃密な3日間になります。
「この時期に、半導体・センシングの情報に触れられる場は他にない」という自負があります。
ぜひ会場へ足を運んでいただき、次の未来を支える技術と熱量を体感していただければと思います。
【編集後記】
「質の高い商談」へKPIがシフトする中、本展はその成功モデルを体現している。
R&D層に絞り、コンパクトな会場で密度の高いコミュニケーションを生み出す設計は、出展社満足度85%に表れている。
センシング、後工程、AIが提示するプラットフォームの意義は今後さらに高まるだろう。
interviewee:長谷川 裕久(株式会社JTBコミュニケーションデザイン / トレードショー事業局 事務局長 )
interviewer:岡本 有香(展示会ドットコム主宰、グローブコム株式会社)
writer:中村 賢司(展示会ドットコム主宰、グローブコム株式会社 代表)
※本記事の一部及び全部の転載は固くお断り致します。
※本記事の著作権は、interviewee、interviewerそれぞれに帰属します。
※本記事の情報は、2026年5月時点の内容です。
※本記事の内容についてのご質問はこちらにお問い合わせ下さい。
※No AI Writing(本記事はAIを使っておりません)
体験コーナー
❶ Sensing Garden
ハイテク機器が多い展示会にグリーンを配置したスペースを設けることで来場者にとっての癒し空間となる。
あらゆるものがインターフェイスになり、新たなセンシングの可能性を座っている間に体験できる。
❷ ゴルフ体験コーナー
・ゴルフセンシング(足裏、全身骨格センシング)・匠の技センシング・(ロボット触覚センサ)
セミナー情報
| 月日 | 開始時間 | タイトル | 講師 |
|---|---|---|---|
| 6/10 | 10:15 | 【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来 |
井上 史大
横浜国立大学 総合学術高等研究院
半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授 |
| 6/10 | 11:20 | チップレット実装の未来をひらく “受託開発・受託製造” 一貫ビジネスモデル CADN(キャダン:Chiplet Ameba Development Network) |
平田 勝則
コネクテックジャパン 代表取締役 会長
|
| 6/10 | 13:30 | 【においセンサパネルディスカッション】 においセンシングビジネスの成功事例と失敗事例 ―専門家とAIが多角的に検証― |
吉川 元起/今村 岳/喜多 純一
物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点 グループリーダー/Qception 代表取締役/におい科学研究所 代表
|
| 6/10 | 15:15 | 高解像度“面センシング”で切り拓く、JDIの次世代センサー事業 |
吉田 公二
ジャパンディスプレイ センサー部 部長
|
| 6/11 | 10:15 | 人間拡張とフィジカルAI 人間拡張は完全自動化への過渡的技術ではない |
持丸 正明
産業技術総合研究所 フェロー
|
| 6/11 | 11:20 | AI時代を戦い抜く電子デバイス実装技術&人材 |
中野 高宏
コネクテックジャパン 代表取締役社長
|
| 6/11 | 13:00 | 『我が国の半導体政策について』 |
西嶋 健人
経済産業省 商務情報政策局
情報産業課 デバイス・半導体戦略室 室長補佐 |
| 6/11 | 13:30 | 『SATAS活動の最新情報について(仮) 』 |
鈴木 国正/他会員企業3社
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長 /
元インテル 代表取締役会長 |
| 6/11 | 15:00 | 『先端パッケージ向け材料開発における未来共創』 |
池内孝敏
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部 開発センター長 |
| 6/11 | 15:30 | 『高信頼な車載AI半導体の後工程技術開発』 |
菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 /特任教授 |
| 6/12 | 10:30 | 光電融合半導体パッケージの最新動向と産業技術総合研究所の取り組み |
天野 建
産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長
|
| 6/12 | 13:00 | チップレット設計標準化の最新動向 |
小島 智
コジマイーデザインオフィス 代表
|
| 6/12 | 15:00 | チップレットソリューションPG活動紹介 |
佐藤 賢央
ローム株式会社 回路技術開発部 課長
|
展示会情報
| 開催期間 | 2026-06-10~2026-06-12 |
|---|---|
| 開催場所 | 東京ビッグサイト |
| 公式サイト | 展示会公式サイト (外部ページへ) |
| 主催者 | 株式会社JTBコミュニケーションデザイン |

